近日业界传出音尘，NVIDIA 最新 Blackwell 构架 GPU 芯片需求强盛，已包下台积电本年跨越 70% 的 CoWoS-L 先进封装产能，出货量以每季环比增长 20% 以上逐季冲高J9官网，助力台积电营运热转。

业界分析称，NVIDIA 将于 26 日好意思股盘后发布上季财报与瞻望，随 NVIDIA 大举包下台积电先进封装产能，意味本年旗下 AI 芯片出货抓续放量，四大云霄工作供应商（CSP）拉货动能续强，为 NVIDIA 财报会议提前报喜。

跟着好意思国力推"星际之门"（Stargate）测度打算，谋划带动新一波 AI 工作器建置需求，NVIDIA 有契机再追单台积电。

台积电看好先进封装接单，台积电董事长魏哲家已于 1 月的法说会公开示意，正抓续扩增先进封装产能，以平静客户需求。

据台积电统计，2024 年先进封装营收占比约 8%，本年将跨越 10%，并以毛利率跨越公司平均水准为办法。

供应链泄露，NVIDIA 在 Blackwell 构架量产后，将冉冉停产前一代 Hopper 构架的 H100／H200 芯片，世代瓜代期间点最在本年中。

法东谈主阐明，NVIDIA Blackwell 构架芯片虽仍摄取台积电 4nm 出产，并将其阔别拓荒高速运算（HPC）专用的 B200／B300，以及消耗性用 RTX50 系列，并于 B200／B300 当中，开动转用聚拢重布线层（RDL）和部分硅中介层（LSI）的 CoWoS-L 先进封装。

CoWoS-L 先进封装不仅让芯片尺寸面积扩大，增多晶体管数目，也可堆叠更多的高频宽內存（HBM），使高速运算性能升级。

就性能、良率及资本等层面来看，均优于先前 CoWoS-S 及 CoWoS-R 先进封装技能，成为 B200／B300 主要卖点。

为此，NVIDIA 大举抢下台积电本年 CoWoS-L 先进封装雄壮产能。

台积电本年扩增的 CoWoS 新产能冉冉开出，谋划为 NVIDIA 量产的 Blackwell 构架芯片本年将以每季增多 20% 以上快速增长，系数 NVIDIA 包下了台积电跨越 70% 的 CoWoS-L 产能，谋划全年出货量将冲突 200 万颗。

另外，台积电由于本人产能有限，已将 CoWoS 先进封装当中的 WoS（Wafer on Substrate）产能委外，不仅日蟾光投控吃下大笔先进封装及测试订单，京元电子也拿下了高速运算客户多数前段晶圆测试（CP）及后段晶片最终测试（FT）订单，将京元电子现存产能全数塞满。